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产品中心
用途
作为硫酸盐镀铜和宽温度全光亮酸性镀铜离子添加剂。此产品由于其杂质钙、镍、砷、钴、铁、铅等含量控制低于国家GB665-88化学试剂硫酸铜标准,故主要用于科研、IT行业等高档电镀场合使用。 在电子线路板制造业中,使用高纯度的精制硫酸铜可以最大限度地避免各种金属杂质和有机杂质被带进镀液中,从而有效地防止镀层出现针孔、麻砂、发黑、发霉等故障,保证了电镀时版面厚度分布等均匀性和对深孔、小孔的深镀能力,并能辅助改善镀层的延展性、抗拉强度等方面的物性。
加工流程
质量指标
超纯五水硫酸铜
项目 | 指 标 | 项目 | 指 标 |
硫酸铜(以CuSO4.5H2O计)含量,% ≥ | 99.5 | 钴(Co)含量,% ≤ | 0.0005 |
铜(Cu)含量,% ≥ | 25.2 | 镉(Cd)含量,% ≤ | 0.0003 |
铁(Fe)含量,% ≤ | 0.001 | 钙(Ca)含量,% ≤ | 0.0005 |
镍(Ni)含量,% ≤ | 0.0005 | 砷(As)含量,% ≤ | 0.0005 |
锌(Zn)含量,% ≤ | 0.001 | 氯化物(以Cl计)含量,% ≤ | 0.001 |
铅(Pb)含量,% ≤ | 0.001 | 水不溶物含量,% ≤ | 0.005 |
PH值(5%,20℃) | 3.5-4.5 |
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电镀五水硫酸铜
项目 | 指 标 | 项目 | 指 标 |
硫酸铜(以CuSO4.5H2O计)含量,% ≥ | 99 | 氯化物(以Cl计)含量,% ≤ | 0.01 |
砷(As)含量,% ≤ | 0.0010 | 水不溶物含量,% ≤ | 0.2 |
铅(Pb)含量,% ≤ | 0.0050 | 酸度(以H2SO4计) | 0.2 |
锌(Zn)含量,% ≤ | 0.0050 | PH值(5%,20℃) | 3.5-4.5 |
高纯五水硫酸铜
项目 | 指 标 | 项目 | 指 标 |
硫酸铜(以CuSO4.5H2O计)含量,% ≥ | 99 | 钴(Co)含量,% ≤ | 0.0005 |
铁(Fe)含量,% ≤ | 0.002 | 钙(Ca)含量,% ≤ | 0.0005 |
镍(Ni)含量,% ≤ | 0.0005 | 砷(As)含量,% ≤ | 0.0005 |
锌(Zn)含量,% ≤ | 0.001 | 氯化物(以Cl计)含量,% ≤ | 0.002 |
铅(Pb)含量,% ≤ | 0.001 | 水不溶物含量,% ≤ | 0.005 |
PH值(5%,20℃) | 3.5-4.5 |